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2025北京國際半導體展覽會會刊展商名錄

來源: 聚展網 2025-01-24 14:12:32 73 分類: 半導體資訊
2025北京國際半導體展覽會將于2025.05.21-05.23在中國國際展覽中心(朝陽館)舉辦,為半導體行業80000名觀眾與360家參展企業提供了一個寶貴的交流平臺,是半導體行業的重要風向標。

北京國際半導體展覽會展商名錄
展商名錄會包含展商的名稱、展位號、聯系方式等信息,方便參觀者在展會前做好充分的準備和規劃。對于想要獲取展商名錄的觀眾,可以通過展會的官方網站或者相關的展會服務網站(聚展網)進行預訂,以確保信息的準確性和完整性。請注意,展會的參展商名單可能會有變動,建議關注官方發布的最新消息以獲取準確的信息。

北京國際半導體展覽會
展覽規模:展覽面積30000㎡平米、觀眾人數80000名、參展商360家 展覽時間:2025.05.21-05.23
舉辦地址:北京朝陽區北三環東路六號
舉辦展館:中國國際展覽中心(朝陽館)
主辦單位:中國設備管理協會、中國機電產品流通協會


展品范圍:

半導體設計、封測、制造產廠商(本文內容版權歸屬聚展所有,未經同意,禁止轉發)

原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料

生產設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、清洗設備

封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機、焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等

測試與封裝配套產品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等



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參考資料:

北京國際半導體展覽會

CIOE EXPO

舉辦地區:北京

展會日期:2025年05月21日-2025年05月23日

開閉館時間:09:00-18:00

舉辦地址:北京朝陽區北三環東路六號

展覽面積:30000

觀眾數量:80000

舉辦周期:1年1屆

主辦單位:中國設備管理協會、中國機電產品流通協會

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來源:聚展網
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